摩根士丹利基於供應鏈調研，對輝達下一代Vera Rubin VR200 NVL72機櫃做了成本估算。按照這份模型，超大雲廠商從ODM採購一台整櫃的價格約780萬美元。

一台機櫃，接近一套一線城市豪宅。它貴在那裡？答案藏在一張物料清單裡。

VR200 Rubin，可以理解為輝達下一代整櫃級AI伺服器。

它和普通伺服器的差別在於，普通伺服器是一台機器，VR200更像一台裝進機櫃裡的AI超級電腦。輝達公開規格顯示，Vera Rubin NVL72整櫃包含72顆Rubin圖形處理器、36顆Vera中央處理器、NVLink 6交換系統、ConnectX-9高速網路卡和BlueField-4資料處理器，並採用液冷架構。

這類裝置服務的是大模型訓練、推理、智能體和雲端AI服務。買一台櫃子，買到的是完整算力單元，裡面包含晶片、記憶體、網路、電力、冷卻、結構件、測試和交付能力。

微軟、亞馬遜、Google、甲骨文、OpenAI、CoreWeave、Lambda、Nebius等這類雲廠商和算力公司，是它的主要買家。

AI硬體正在進入重資產階段。資料中心已經不是單買GPU，而是成排機櫃、配套電力、液冷系統和長期維運能力。

輝達2026年5月披露，2027財年第一季度收入達到816億美元，同比增長85%；資料中心收入達到752億美元，同比增長92%。這些數字背後，是全球雲廠商持續加碼AI基礎設施。

VR200整櫃物料清單成本約780萬美元，就像一張切面圖。切出了整條AI硬體鏈條的成本位置發生變化。

晶片仍然昂貴，但更多環節開始拿到新的價值。

VR200單櫃記憶體價值約200萬美元，相比上一代約37萬美元大幅上升，在整櫃成本中的佔比來到25%左右。

輝達公開規格顯示，Vera Rubin NVL72整櫃擁有20.7TB HBM4高頻寬記憶體和54TB LPDDR5X中央處理器記憶體。這兩個數字放在一起，基本解釋了記憶體為什麼變貴。

大模型推理需要更長上下文，訓練需要更高頻寬，智能體應用需要更強的資料吞吐。記憶體已經從配套資源，變成影響整櫃效率的關鍵部件。

這一部分價格上漲帶有明顯周期性。HBM、LPDDR和NAND都被AI訂單拉動，三星、SK海力士、美光的新產能會在2026到2027年繼續釋放。供給改善之後，價格壓力有機會緩和。

但容量和頻寬需求會留下來。記憶體的價格會波動，AI系統對記憶體的依賴會延續。

VR200單櫃線路板價值從約3.5萬美元升到約11.7萬美元，增幅超過200%。這個數字沒有記憶體那麼誇張，卻代表了架構升級。

AI機櫃裡的線路板，承擔高速訊號傳輸、低損耗控制、供電穩定和系統互聯。Rubin機櫃新增中背板，ConnectX網路模組、BlueField資料處理模組、中央處理器托盤、圖形處理器托盤之間，都需要高速連接。

板層數提高，材料等級提高，製造良率要求提高，價格自然上行。

線路板原來像底座，現在變成高速公路。訊號越密，層數越高，材料越貴，供應商之間的差距越明顯。

這類增長更接近結構性升級。只要AI機櫃繼續走向高功耗、高頻寬、高密度，線路板價值就會被保留在系統裡。

電容、載板、連接器，也在這張物料清單裡變厚。

資料顯示，VR200單櫃多層陶瓷電容價值從約1500美元升至約4300美元，ABF載板成本也有明顯提升。

多層陶瓷電容負責穩壓和濾波。整櫃功耗越高，電壓波動容忍度越低，對高端電容的需求就越大。

ABF載板是先進封裝的重要底座。圖形處理器、網路晶片、交換晶片變大，輸入輸出介面變多，載板面積、層數和良率要求同步提高。

連接器和高速線纜也類似。AI機櫃裡的訊號傳輸已經從單塊板內，擴展到托盤之間、機櫃內部、機櫃之間。

AI看起來運行在雲端，底層卻是陶瓷、樹脂、銅箔、玻纖布、封裝基板、冷卻液、接頭和泵閥。

VR200還是一台高耗電、高散熱壓力的機器。

高價值晶片、密集記憶體、高速網路和整櫃互聯全部裝進同一個系統，供電和散熱就會變成成本中心。

VR200供電相關成本繼續上升，冷卻系統也有新增支出。輝達公開規格里，整櫃液冷、高頻寬互聯和資料處理模組已經寫入平台配置。

一台機櫃有三張網。一張電力網，負責持續供能。一張液冷網，負責帶走熱量。一張訊號網，負責晶片之間高速通訊。任何一張網出現故障，整櫃效率都會下降，交付風險也會放大。

這也是AI機櫃和普通伺服器的區別。它已經像一個縮小版資料中心，裡面同時處理電、熱和訊號。

VR200這類系統，把組裝變成了工程能力。一台780萬美元的機櫃，裡面有高價值晶片、液冷管路、高速連接器、電源模組、記憶體模組和大量測試流程。漏液、訊號異常、供電波動、散熱不足，都會造成高額損失。

代工廠賺到的費用，包含製造、測試、庫存、交付和質量責任。

超大規模雲廠商直接向ODM採購VR200機櫃，價格約780萬美元；通過聯想、華碩、技嘉、戴爾等整機品牌管道採購，價格會更高。另一個情景中，雲廠商自行採購部分記憶體模組，整櫃價格可能降到約670萬美元。

中間約110萬美元的差額，包含採購服務、資金佔用、測試成本、庫存風險、售後責任和交付服務。

AI機櫃越貴，供應鏈管理越值錢。誰承擔採購、測試、庫存和交付責任，誰就有分帳空間。

未來雲廠商可能更多採用來料加工模式。核心晶片和記憶體由雲廠商自己採購，ODM負責組裝、測試和交付。這樣一來，ODM帳面收入會減少，因為最貴的晶片和記憶體沒有進入代工廠收入。

但資金佔用也會減少。庫存風險下降，採購風險下降，壞帳壓力下降，毛利率和淨資產收益率反而有改善空間。

這就是VR200物料清單最值得看的地方。它展示的並非單純漲價，而是利潤分配方式變化。晶片、記憶體、線路板、供電、散熱、測試和交付責任，都在重新定價。

中國供應鏈最值得看的，是機櫃複雜度帶來的工程化機會。

高多層線路板、伺服器級連接器、液冷冷板、冷卻液分配單元、電源模組、母排、多層陶瓷電容、封裝基板、伺服器結構件和整櫃測試，都可能隨著AI機櫃升級獲得新需求。

這裡的門檻非常標準。客戶認證、良率、批次交付、現場服務、材料等級和資金承受力，決定一家企業能否進入高端機櫃供應體系。

有AI標籤沒有意義。能從樣品進入批次訂單，能在雲廠商和整機廠體系裡持續交付，才算真正進入產業鏈。

中國企業的機會，很多時候出現在工程細節裡。液冷系統能否長期可靠運行，高層線路板良率能否提升，電源模組效率能否提高，整櫃測試時間能否縮短，這些環節都會影響最終訂單。

AI機櫃把全球供應鏈分得更細。

美國掌握平台標準、圖形處理器、網路晶片和主要雲客戶。韓國掌握HBM和先進記憶體供應。台灣地區在先進封裝、伺服器代工、高端線路板和連接器上佔據重要位置。日本在材料、裝置、化學品和精密零部件中仍然有存在感。

中國大陸的機會集中在伺服器製造、線路板、液冷、電源、連接器、部分電子材料和系統整合。

一台VR200機櫃，連接著晶圓廠、記憶體廠、封裝廠、線路板廠、材料廠、液冷廠、電源廠、代工廠、雲廠商和資料中心營運方。

AI硬體的競爭從單顆晶片擴展到整櫃，再擴展到整座資料中心。

一台780萬美元的機櫃，最終會通過雲服務、企業AI成本、資料中心建設、電力裝置和材料價格傳匯出去。

企業呼叫AI模型，背後可能對應幾十TB記憶體、數百千瓦電力、液冷管路、高速訊號鏈和數千個電子元件。

VR200物料清單揭開的，是AI產業下一階段的分帳方式。

錢繼續流向晶片，也開始流向記憶體、線路板、載板、電容、電源、散熱、連接器、代工和資料中心工程。

未來AI競爭會落到更現實的地方。

誰拿得到電，誰拿得到記憶體，誰能控制散熱，誰能交付整櫃，誰能讓幾百萬美元的機器持續運轉，誰才會在AI基礎設施時代獲得位置。 (賽博財科)

“一塊26層的HDI板，幾百個微孔要通過鐳射打得精準無誤，只要錯一根線，整板報廢。這就是今天PCB行業最真實的生存狀態——輸不起。”

如果你以為AI算力的競爭只停留在晶片製程和算力參數上，那就大錯特錯了。在輝達最新一代Vera Rubin 200機櫃內部，有一場沒有硝煙的戰爭正在上演：一塊塊深藏在機櫃中的PCB，正悄悄地決定著一個AI伺服器的命運。

今天，我們就帶您走進這些“硬核玩家”的隱秘世界。在Rubin時代，高端PCB的最大贏家可能不是大家熟悉的老牌巨頭，而是一群在材料和工藝上敢於砸錢、敢於超車的企業。

01 OAM板：26層“夾心蛋糕”，HD獨挑大樑

先來看這塊決定“大腦”運轉的關鍵板卡——OAM板。

專家指出：“Vera Rubin 200機櫃中，OAM板採用的是7+12+7結構的26層HDI板，而上一代GB300是6+12+6的24層板。多出兩層，意味著製造難度和價值的雙重提升。”

更令人瞠目的是：下一代Ultra Rubin的OAM板將一口氣升級到52層——簡直就是把一塊高密度積木越搭越高，且不能倒塌。

在供應商格局上，SH目前份額最大；HD緊隨其後；PD、SN、FZ等廠商也在供貨名單中。此外，還有10%的預留份額將按交付速度進行分配，專家強調SH最有希望獲得這“最後一杯羹”。

當前OAM板的良率普遍在85%至90%之間——換言之，每生產100片，就有10至15片成為廢品。“這種試錯成本，只有少數企業能夠承受。”專家補充道。

02 正交中板：機櫃內的“價值之王”

當被問及“Vera Rubin機櫃中價值量最高的PCB是那一塊”時，專家毫不猶豫地回答：

“Orthogonal Middle Plane——用於連接OAM的正交中板。”

它在單個機櫃中的總價值量，佔據了機櫃內PCB成本的絕大部分，堪稱‘黃金板’。

它憑什麼這麼貴？因為它採用了M8材料，同時實現了0.2mm的超小孔徑，對鑽針、電鍍和鐳射工藝的要求極高。在0.2毫米的孔上完成加工，相當於在頭髮絲上雕花。

誰是這場“高端製造”大賽的主角？HD是主力供應商，SN緊隨其後，SH也在份額之內。專家補充說：“這塊板子的門檻，讓絕大多數PCB廠商望而卻步。”

03 Switch Board：看似簡單，卻必須使用HVLP4銅箔

與OAM板和中板相比，Switch Board的設計相對簡單。它依然必須使用HVLP4等級的銅箔——因為它需要直接連接OAM板，訊號傳輸的穩定性容不得半點馬虎。

供應商格局較為均衡：SN、SY、SH、HD、PD、FZ等均有參與，每家份額大約在10%至15%之間。這是少數幾家大廠可以‘分蛋糕’的一塊板。

04 上游供應鏈：誰在“卡脖子”？

在OAM板、正交中板和Switch Board的上游，CCL（覆銅板）和銅箔的供應，才是決定生產節奏的關鍵。

對於OAM板，CCL完全由台光供應；銅箔供應商全球只有兩家——DF和SM，全部為HVLP4等級。

正交中板方面，CCL供應商主要為台光、斗山和松下；銅箔供應商包括DF、SM和松下。SY沒有進入正交中板的CCL供應，因為其板材目前主要供應至HVLP3等級，適用於800G光模組，但在1.6T及以上的高速應用中很少出現。

CCL和銅箔是所有高端PCB的命門，一旦這裡斷供，整個機櫃都得停下來。

05 未來格局：Ultra Rubin的“變天”

關於下一代Ultra Rubin，專家透露了一個關鍵細節：“台積電在進行CoWoS封裝測試時發現，M9材料硬度太高，晶片封裝時的內應力無法釋放，導致板材翹曲——這直接導致了封裝工藝可能從CoWoS進行調整。”

Ultra Rubin的散熱系統，明確採用正交背板方案取代銅纜——這意味著PCB將成為取代傳統物理連接的核心部件。

在供應商格局上，HD憑藉基站射頻板領域的技術積澱，在Ultra Rubin OAM主機板中優勢明顯，預計將佔據主要份額。HD和SN是核心供貨廠商，它們分別在常州和珠海新建產能，但目前仍在建設籌備階段，產能落地時間暫未確定。

誰能最先投產，誰就能拿到最早的車票。

06 1.6T光模組PCB： “瘋狂”漲價背後的產能爭奪

如果說機櫃內的PCB是“貴族”，那麼1.6T光模組PCB就是光通訊領域的新“暴發戶”。

2025年9月時，800G光模組PCB單價是76到80元，現在漲到了140元；1.6T光模組PCB從208元漲到了420元，漲幅超過一倍。

漲價原因有二：一是銅原料漲價——2026年2月起覆銅板企業調價，漲幅達30%至40%；二是高端板材、高規格銅箔供不應求，多類高端算力平台均批次搭載1.6T光模組。

1.6T光模組PCB必須採用mSAP工藝，因為線寬線距已經達到20微米——傳統的HDI工藝根本做不了。800G產品還能用HDI，1.6T就必須上mSAP了。

目前，通過輝達認證、能夠批次供貨的廠商為SH、HD、SN、PD。專家指出：“供貨配對很清晰，PD專供中際旭創；新易盛的1.6T光模組PCB主要由HD、SH供應。”

07 產能瓶頸：誰在“被卡住脖子”？

專家對未來產能擴張表示謹慎：“mSAP工藝裝置的供貨周期已經延長到2027年——鐳射鑽孔機、電鍍鎳裝置、直立式曝光機、壓合機，全都是瓶頸。”

以PD的產能規劃為例，2026年7月總產能要達到40萬平方米/月，11月則要擴充到50萬平方米/月。但專家補充說：“新增產能中，優先供應的是AI Pin和自動駕駛業務，光模組類股能分到的額外產能非常有限。”

而在LPU機櫃方面，原計畫2026年第三季度推出，現在預計推遲到第四季度。專家解釋了延遲原因：“PCB和封裝廠的驗證還沒做完，通電測試就需要持續1000小時——相當於一個半月。”

在2026年5月的今天，AI算力之戰早已不限於晶片本身。真正的戰爭，已經轉移到PCB的層數、孔徑、材料和工藝上——那些過去看似“配角”的部件，正在成為左右發動機能否順利啟動的油門。

專家最後說了一句話，我們深以為然：“當AI算力越走越遠，你就會發現，最底層的支撐者，往往是最執著的。”

這些PCB廠商，也許不再只是“配角”。它們已經站在了AI時代的牌桌中央，讓全世界見證了“隱性王者”的力量。 (數之湧現)

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